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  公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。

  集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、通讯计算机、新能源汽车等终端应用市场的持续不断的发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。根据Frost&Sullivan数据，预计未来几年，伴随着以新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来逐步发展，预计2023年全球集成电路市场规模将达4,313亿美元，同比增长5.7%。

  受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日渐增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。根据中国半导体行业协会的统计，2017年我国集成电路市场规模为5,411亿元，2021年增长至10,458.3亿元，年均复合增长率为19%。根据Frost&Sullivan数据，2020年中国集成电路行业市场规模为8,928亿元，同比增长18%。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断的提高，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以16%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18,932亿元。

  公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等相关领域。根据Frost&Sullivan数据，2021年全球模拟芯片行业市场规模约586亿美元，中国市场规模约2,731亿元，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。慢慢的变多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在研发技术与商品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴起的产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。

  公司为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。

  1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要使用在在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。

  2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心及汽车等应用。

  3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等：

  ①LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要使用在于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。

  ②电机驱动控制芯片，是用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可大范围的应用于家用电器、园艺工具、机器人、人机一体化智能系统、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅推出了业界首创的直接交流-交流（DAAC）驱动技术，实现交流电机低噪音、高能效的无级调速，还陆续推出针对高压和低压直流电机（BDC）、直流无刷电机（BLDC）的高性能控制驱动系统化解决方案。

  ③栅极驱动芯片，大多数都用在为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、通讯、数据中心、汽车等应用。

  4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域大范围的应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片及充电管理芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片大多数都用在电池状态监控和电池单体均衡以防止过充、过放、过流和短路等故障；充电管理芯片用于完成电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前主要布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片，主要使用在于便携式、可穿戴电子科技类产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。

  1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般是通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司基本的产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子科技类产品等。

  2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设施、电网电力、仪器设施等领域。

  3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，普遍的应用于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子科技类产品等。

  公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要是采用委托加工模式。具体如下：

  在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司成立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不一样的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。

  公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。

  公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即企业主要通过经销商销售产品至计算机显示终端，辅以向部分计算机显示终端直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。

  公司通过多年的自主创新和研发技术，掌握了25项主要核心技术，覆盖了公司各个产品领域，

  报告期内新增6项核心技术：1）DC-DC低EMI与低噪声技术；2）运放压摆率放大技术；3）超高PSRR技术；4）高压半桥驱动技术；5）电机驱动电源反接保护技术；6）直流无刷电机转速硬件闭环控制技术。

  截至2023年6月30日，公司累计取得国内外专利151项（其中发明专利54项）、集成电路布图设计专有权174项；报告期内，公司新增取得授权专利19项，新增获得集成电路布图设计专有权28项。

  报告期内，公司积极布局模拟及数模混合芯片领域，逐步完善产品整体解决方案。一方面公司通过增资并控股动芯微成都，逐步提升公司电机驱动控制产品研制能力；另一方面公司持续引进高端研发人才，截至报告期末，公司研发人员增加至244人，较上年同期增长25.13%，超过公司员工总数的73%。

  报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户更好的提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。公司现在存在产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器和传感器等信号链类芯片的研发，大范围的应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。

  2023年上半年，公司延续了2022年第四季度以来的营业收入增长态势，在2023年第一季度营业收入环比增长的基础上，第二季度营业收入取得了近28%的环比增长。此外，得益于公司积极开拓新领域、持续推出新产品，报告期内公司综合毛利率自2022年第四季度起持续环比提升。同时，为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大产品布局力度，不断大力扩充高品质人才、增加研发投入，2023年上半年公司研发费用同比增长56.65%，占据营业收入的比例达到22.92%。

  由于2022年以来全球经济下行、消费市场疲软带来的影响并未完全消散，加上国际贸易形势错综复杂、海外市场持币待购，尽管公司复苏势头良好，受整体市场环境和经营费用增加的影响，仍未达到上年同期水平，报告期内实现营业收入30,165.10万元，同比下降3.85%，实现归属于上市公司股东的净利润132.05万元，同比下降97.46%。

  报告期内，公司持续保持高力度的研发费用投入，最大限度保证新产品研发项目的推进。2023年上半年，公司研发费用为6,913.09万元，较上年同期增长56.65%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续扩张研发团队，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司共有研发人员244人，较上年同期增加49人，研发人员数量超越公司员工总数的73%。

  公司自成立以来格外的重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，2023年上半年公司新增知识产权47项，其中发明专利18项、集成电路布图设计专有权28项。

  2023年6月，公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对动芯微成都的控股，开启了电机驱动控制及磁传感器业务全新战略和布局。动芯微成都基本的产品和研发布局为家用电器、工业及安防、汽车及新能源、服务器及算力等领域的电机驱动及磁传感器芯片，其与公司顺利融合能够大幅增强公司电机驱动产品线的布局深度与宽度，加快在服务器、工业及汽车领域新产品的推出及产业化进度，增强市场竞争力。

  为增强团队的凝聚力和稳定能力，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队授予了2022年限制性股票激励计划预留部分的限制性股票，报告期内各期股权激励费用共计1,259.24万元。

  报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心和汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。

  （1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极地推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程。报告期内，基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等多个应用领域不断放量，其中，公司在家用电器领域销量同比增长超40%。

  （2）在LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，大范围的应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达1000W；此外，公司推出了高精度深度调光的QR Buck LED背光驱动芯片，通过提供一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产。

  （3）公司于2022年推出了4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围DC-DC芯片全系列新产品并实现量产，大范围的应用于电工照明、家用电器、网络通讯、安防监控等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段。同时，公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已处于送样阶段，主要使用在于园林工具、新能源及储能、新能源汽车等领域。

  （4）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，基于“高精度锂电池监控及保护”核心技术，推出可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡，主要使用在于便携式、可穿戴电子科技类产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域；针对200-800V高电压段应用，公司亦积极研发支持菊花链级联式BMS AFE芯片，同时推进ISO26262功能安全标准的认证，目标领域为大型储能系统、新能源汽车。

  公司的产品已涵盖AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性电源、电池管理等高性能模拟及数模混合芯片，专注于为电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、电源转换及储能等客户群提供一站式芯片解决方案。

  公司所处的集成电路行业为技术密集型，公司竞争的核心体现为技术实力。为确保研发积累的多项专利权及专有技术的安全与保密，公司制定了规范化制度并严格执行，以避免核心技术泄密。上述体系不能完全确保不会发生因个别员工违反职业操守而泄密或者公司流程运行出现管理漏洞的情况，一旦核心技术泄密，将可能使公司的技术优势一定层面的丧失，进而给公司市场竞争力带来不良影响。

  集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致企业存在技术人员流失的风险。若公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，将对公司经营产生不利影响。

  模拟及数模混合芯片研发的技术门槛较高、种类非常之多，随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司应该要依据技术发展的新趋势和客户的真实需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。新产品的批量化销售通常会成为公司后续营收规模持续增长的重要推动力。若公司无法顺应市场要求完成相应产品升级迭代，可能会引起客户丢失或错失市场发展机会，对公司的市场之间的竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。

  公司产品主要使用在于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，市场策略主要定位于下游头部客户，将与全球知名芯片设计企业直接竞争，但在市场地位、营业规模、产品全面性、技术先进性等方面存在差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了国内公司热情参加，也产生了一定的市场之间的竞争。若公司未能精准把握市场和行业发展的新趋势，持续快速地进行技术和产品研究开发，未能充分的利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能会被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

  公司采用Fabless模式，晶圆制造、芯片封装测试均由委外厂商完成，并且芯片产品复杂程度高，复杂的生产的基本工艺带来了一定的产品质量风险。首先，在量产供应之前，需要先由客户进行认证准入测试，如果产品测试不通过，会导致客户选择其他公司的产品，连续的认证失败更会导致客户对公司产品质量失去信心，导致客户流失、市场占有率下降，甚至公司可能需承担对应的赔偿相应的责任并可能对公司经营业绩、财务情况造成不利影响。

  尽管公司目前应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

  随着公司业务规模的逐步扩大，存货规模随之上升，且公司产品技术更新换代速度较快，如果未来出现由于公司未及时把握下业变化或其他难以预计的问题造成存货无法顺利实现销售，且其价格会出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。

  公司的业务扩张主要受益于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等应用领域的终端商品市场的迅速增长。虽然模拟及数模混合芯片下游应用市场种类非常之多，但单个市场需求可能受经济环境变动影响较多。

  近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司计算机显示终端的产品存在销往除中国大陆以外的其他几个国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、计算机显示终端的业务开展，将对公司计算机显示终端产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。

  公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、芯片保护技术、低功耗控制技术、交流电机无级调速技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机转速硬件闭环控制技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，大范围的应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，并被国内外头部厂商所采用。

  截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利227项，获得授权的发明专利54项；累计申请实用新型专利105项，获得授权的实用新型专利96项。公司始终重视发展自主研发和创造新兴事物的能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势，不断迭代更新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。

  持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业水平和工作经验要求比较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在国内外知名科技公司担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，公司研发团队合计244人，超过公司总人数的73%，其中硕士以上90人，形成了较好的研发梯队。

  除研发设计外，公司生产运行、市场营销、品质管理等其他团队的关键人员均拥有多年芯片行业的工作经历，有着非常丰富的管理经验。同时公司格外的重视人才，采取多种薪酬激励方式，充分调度员工的工作积极性，巩固稳定的人才团队，完善公司治理结构。

  公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品的质量控制和产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。

  公司自身也拥有多位基础扎实、经验比较丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其依据市场信息和客户的真实需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产的基本工艺及品控系统来进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。

  公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业别的客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。

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